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爱赛克底部填充胶39-ICH08 UNDERFILL

发布于:2020-01-10 09:28

发布人:shenzhenhengpen

来源:衡鹏

点击量:70

2020181635128

爱赛克底部填充胶39-ICH08_UNDERFILL


爱赛克底部填充胶39-ICH08_underfill use for low temperature solder Package.This product which balanced curing agent. It is possible to obtain characteristic of both LOW CTE and LOW TEMP CURING.



39-ICH08_爱赛克底部填充胶特长:
Liquid state
Property   Typical Value  Test Condition
Chemical   Epoxy (Black)
Specific Gravity 1.4               @25度
Thixotropic index 1.0            12s-1/120s-1
Viscosity   4.200 mPa·s       Cone plate type, 120s-1




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